查奥微电子：零代码规范芯片设计企业全流程管理，为IC设计企业插上精细化管理的翅膀

企业简介

无锡市查奥微电子科技有限公司（下述查奥微电子）专注于功率半导体器件的研发，通过多年沉淀，先后获得国家高新技术企业，无锡市专精特新企业、科技型中小企业及江苏省瞪羚企业等多项资质认证，积累了丰硕的知识产权成果，获得32项专利，包含实用新型专利27项，发明专利5项，公司不断投入新研发技术，市场占有率稳步提高。

公司主营SiC & Si 功率器件的研发与销售。产品包括SiC SBD/MOSFET、高压平面/超结MOSFET、低压平面/Trench/SGT MOSFET等。目前成熟的Gen1&Gen2系列SiC产品，在性能及可靠性方面已跻身国内领先地位；新推出的Gen3系列CAS SiC产品实现了技术突破，能够在单位芯片面积内，凭借极小的线宽达到极高的功率密度，比肩国际一流水平。产品广泛应用于光伏/储能、消费电子、新能源汽车、充电设施、照明系统等多个领域。

业务需求

芯片设计公司需在技术突破、成本控制、供应链稳定和市场需求间平衡。这类公司业务特点通常包括以下几个方面：

1、通过加工晶圆产生芯片。芯片设计公司原料是晶圆，通过把晶圆分割形成不同的颗粒，加工过程没有BOM的概念，基于BOM的ERP很难适用。

2、因为1的加工过程，有基于晶圆、基于颗粒、部分拆分和全部拆分等不同组合的成本统计，由于芯片是高附加值产品，这种统计成为必须，普通ERP几乎做不到。

3、由于1的加工过程，需要在不同的颗粒度进行仓储管理，如查找和统计，普通ERP很难做到。

4、委外加工的类型很多、很专业，普通ERP不能精准管理。

5、芯片设计公司管理层很关注应收账款、应付账款、过往封装成本、封装进度等，现有的ERP不能符合其要求。

6、轻资产模式：大多数芯片设计公司采用Fabless（无晶圆厂）模式，这意味着它们不拥有或运营自己的制造工厂。相反，它们将设计好的芯片蓝图交给专门的晶圆代工厂进行生产，晶圆再由封装厂生产出成品。

7、多样的产品组合：成功的芯片设计公司往往拥有多样化的产品组合，涵盖不同的市场细分和应用领域，从而分散风险并抓住更多商机。

8、市场导向与定制化需求：一些芯片设计公司还提供根据客户需求定制的解决方案，这可能涉及到特定的应用领域，如物联网(IoT)、汽车电子、智能手机或其他消费电子产品

9、持续创新：在追求性能提升、成本降低和功耗优化的同时，芯片设计公司必须不断创新，推动IC设计行业的进步。

查奥微电子作为典型的IC设计企业，同样也有类似的业务痛点：

1、晶圆多粒度管理要求高，手动核算不准确：查奥微电子需针对晶圆按片按颗进行采购，并在库存记录中详细追踪每个生产批次(Lot|D)下的晶圆片号(Wafer D)、总芯片数(Gros Die)、合格芯片数(GoodDie)、平均良率 (Vield)、每片及每颗芯片的成本等关键信息。同时为了满足封装需求以及销售配货出库，需要对晶圆进行多维度多粒度的业务操作，如批次拆分、合并、切片操作，操作的过程中需要对不同粒度的库存进行准确管理和关键信息追溯，传统操作停留在Excel层面，晶圆的拆片、合并、拆批操作繁琐，一个操作需要维护多个表单，库存管理不准确、不精确，造成库存浪费、呆滞，影响封装和订单交付。

2、成品全流程追溯信息杂，成本核算难：成品管理包含晶圆采购、封装、入库、送样、销售出库等全过程，晶圆的批次管理混乱影响信息追溯的同时也影响着封装成品的核算准确性，需要整合封装费用和准确确认晶圆成本才能有效的核算出生产成本，同时结合生产良率等关键数据，计算出封装成品的单位入库成本，整体流程涉及多环节信息，线下传递数据不准确，核算不实时。

3、委外类型多样化，内外协同不清晰：委外业务类型多样，涵盖晶圆化镀、芯片测试（CP）、划片、流片和成品丝印等，每项业务均涉及下单、物料发放、货物返回、成本核算及对账，当前库存数据依托线下Excel核算，财务数据脱离，无法实现委外协同流程的清晰管理，影响成品交付和财务核算。

同时除了上述业务执行过程中的管理痛点，查奥微电子也希望借助信息化工具在完成线上化管理的同时实现管理模式上的规范和统一。将原先销售、研发、采购、仓储、技术部门各自依托在线文档或线下管理的各自为战进行统一管理，打通部门墙，实现业务的自动流转和管理，核心数据的规范传递和企业的数字化管理。

解决方案

面对上述的业务痛点和查奥微电子信息化管理的诉求，需要一套可以灵活且精细的ERP系统，相比传统标准ERP，查奥微电子更关注顶层设计和终端执行的统一，在满足公司信息化战略的需求下需要综合企业的整个业务流程，从晶圆管理的源头到成品的出库交付实现业务的统一和各部门之间的协同，需要能适配行业和企业的管理要求，同时对于晶圆拆分批次管理、封装库存调度整合的细节操作需要有效的改善之前线下操作的复杂性和易错性，保障终端使用的便捷性，因此在多方咨询后选择简道云这样灵活适配的零代码平台落地查奥微电子ERP系统，同时文思创新凭借在IC设计的多年深耕进行项目设计和方案落地：

查奥微电子ERP是文思创新符合行业特性和企业个性化需求落地的简道云解决方案，旨在优化企业业务流程，整合各个部门和环节，实现采购、研发、封装、仓储、销售和财务等方面的高效协同。

通过三个主体模块：晶圆管理、成品管理和财务管理，贯穿打通核心功能包含采购、销售、封装、研发和库存管理实现全流程管理。

第一阶段进行流程梳理，梳理需求的同时也帮助查奥微电子进行全流程业务规范，同时针对重点的晶圆管理、封装管理等功能进行评估确认。

第二阶段进行核心功能的开发，逐步将采购-销售-封装-库存-成品-账单全流程打通并进行系统测试。

第三阶段导入基础数据，完成整套系统的搭建并对客户进行培训、完成上线工作，同时聚焦顶层设计，关注驾驶舱看板的动态调整，实现数据获取价值。

构建下述业务流程图和核心功能地图：

解决方案核心要点：

1.晶圆库存规范化管理

查奥微电子晶圆管理按片和颗来进行有效管理，同时需要批号（Lot ID）、片号（Wafer ID）、理论管芯数（Gross Die）以及合格管芯数（Good Die）进行多维度多粒度的库存核算，通过简道云系统将管理规范落地，摒弃之前的线下表格管理，统一核心的晶圆管理逻辑，从批次、片、颗等粒度规范全流程的库存管理，同时通过简道云平台智能助手和聚合表等特色功能实现晶圆拆分线上便捷操作，后台自动拆分对应粒度库存数据，聚合实时计算当前各批次、粒度库存数据，实现核心主数据的规范和标准化管理。

2.全流程打通一体化管理

通过简道云平台设计研发设计-采购-销售-封装-成品交付模块，同时业务流程和财务实时关联，实现一体化互相贯穿打通，规避前期的各自线下封闭管理，借助系统的数据的规范传递和信息的实时推送，有效的打通全链路流程，研发设计完成后自动推送，进行采购晶圆管理，自动关联晶圆基础信息，库存入库时关联采购单据和研发设计信息自动生成晶圆库存批次片号信息，后续封装使用时可以直接匹配需求拉取库存进行全流程打通贯穿，实现业务上的一体化管理，打通之前的数据孤岛，同时给业财融合提供坚实的数据基础。

3.业财融合便捷化管理

财务管理模块秉持着业财融合的理念和提升效率的决心，通过构建应收账单、应付账单、合同管理的三个模块实现查奥的业财融合管理，通过一体化业务流程系统自动对接采购、销售不同订单的业务状态进行后台自动汇总综合结算单据，简化财务人员人工核算、校对汇总工作实现业财核算管理，同时通过看板对核心的库存成本、销售成本和销售利润进行核算和展示。

4.可视化分析经营管理

根据查奥微电子的核心管控诉求，对一体化ERP平台中的核算的库存、销售、采购和财务进行可视化经营分析：库存统计看板用于展示和分析企业库存情况，提供实时库存、库存预警及期初期末查询功能。采购订单看板涵盖产品采购数量、金额统计、订单明细与执行跟踪，以及生产用料采购需求预测。销售订单看板用于分析产品销量、销售额、订单明细及执行跟踪。财务收支看板用于展示企业财务收入和支出状况，包括收款和付款统计数据，辅助财务管理。

通过上述的经营分析看板，查奥微电子无需再投入大量的时间进行线下表格汇总和分析，通过实时查看企业经营分析看板，有效的提前调整库存和采购计划，同时对企业核心的成本和利润情况能够更准确的掌控和布局。

典型应用场景

3.1 场景一：晶圆库存智能化管理

1.过去痛点：

未使用简道云IC设计ERP之前，晶圆的库存管理都依托手工进行管控，晶圆采购入库时，需记录的片数、具体片号及每片所含的颗粒数等信息十分繁杂，同时当需要进行晶圆拆片、合并批次时，一次业务动作需要手动调整多个地方表单数据，这使得数据整理和填报任务既繁重又容易出现错误。

数据录入和修改需要消耗大量的人力，还需要耗费大量的精力对数据进行校准和核对，因此难以实时追踪哪些批次的晶圆或成品已经销售、封装或被研发领用，这往往导致库存信息更新滞后，从而引发库存积压或短缺的问题。

2.解决方式

IC设计ERP借助简道云强大的平台功能，为每一批次的采购的晶圆库存附上唯一的编码。这一编码就如同晶圆的 “电子身份证”，从采购环节开始，便承载着丰富的信息。实现采购-入库-销售-封装-委外-研发的全流程管理。销售时间、销售去向、入库时间、封装时间、封装产品、委外去向和研发领料等关键数据也被纳入系统管理，如此一来，每个环节都能自动获取信息并实现全链路追溯，整个流转过程实现库存透明化管理。

同时智能助手在这一过程中发挥了重要作用。通过智能助手能够同步修改各个环节的状态以及库存数量，实现晶圆管理的数据实时同步，例如，原为25片的同一库存号产品，可以根据需要拆分为两个新的库存号，分别包含5片和10片；同样，也可以将这些拆分出的产品再次合并，形成一个新的15片的库存号。这种灵活性旨在优化销售及封装过程中的货物配置，使得晶圆库存拆分和合并的效率大大提升，确保能够快速响应不同的订单需求。

大量原本需要人工手动收集和录入的数据，如今可以自动、准确地完成采集和记录，极大地提高了数据的准确性和及时性。同时，基于这些实时、准确的数据，系统能够实现晶圆库存的拆分和合并，极大降低了晶圆在封装及研发的损耗。

此外，IC设计ERP还构建了 “数据采集 - 智能分析 - 风险预警” 的闭环管理体系。系统对库存数据进行深度分析，一旦发现晶圆库存不足的异常情况，便会及时发出预警信号。预警信息会迅速传递给相关管理人员，提醒他们采取相应的措施进行处理。

3.场景价值

员工操作简单快捷，易上手且没有误差。大大提升了晶圆采购和库存管理的效率。通过精准管理每个产品和批次的片数和颗数，晶圆库存拆分和合并的效率提升70%，晶圆的损耗降低60%，自动化率突破80%。企业可以准确计算和监控库存的期初与期末情况，运用简道云的看板功能，直观的展示各项数据，为深入的库存分析和科学的库存规划提供坚实的数据支持，使得采购到货周期缩短了 40%，供应商的交付准时率提高至 85%。

3.2 场景二：封装预测实时管控

1.过去痛点

由于芯片产品的特殊性，一个成品是由不同的芯片封装而成，原先需要线下核对成品基本信息，手动线下确认库存情况并进行手动消耗，由于信息传递不清晰，库存核算不准确，导致封装晶圆消耗需要耗费大量的精力，同时封装过程需要严格管控封装成本，需要统计库存导致对封装产出数量、产出率、封装进度等数据，往往滞后进行产出率、封装成本等核算，无法有效的进行理论实际对比进行封装过程调整。

2．解决方式

设计IC行业的封装模块，通过封装产出功能自动关联成品所需的不同规格的多种晶圆信息，无需手动查询与核对校准，保障数据的准确性。同时根据成品原料晶圆清单和库存动态关联，通过运用简道云智能助手功能，准确的对库存进行调拨，实现封装状态的实时更新，无需再线下确认库存情况，手动消耗库存数据，并根据封装单上的产品产出成品信息，自动生成相应的结算费用，并将成品信息录入成品库存。实现晶圆管理和成品管理无障碍流转。通过聚合表和数据工厂功能，实现对封装片数和颗数的汇总以及对封装产出成品的统计。

3．场景价值

通过系统自动核算具备自动生成印章周期的功能，在封装产出前即可预测产出数量和单个产品的预计成本。产出完成后，系统能精确计算实际产出数量、良率以及每个产品的实际成本，提供从预测到实际的全流程精准成本管理。问题定位响应时间缩短至 15 分钟内，产品损耗比下降50%，成本也同比下降20%

封装模块是【晶圆配货出库】-【产出成品入库】-【财务结算】的全流程管理，其中核心是实时计算产出的实际成本和实际良率。库存周转效率提高了60%，不良品问题发生率降低90%，有效降低了企业的运营成本，提高了资源利用效率。

3.3 场景三：财务对账自动化管理

1. 过去痛点

晶圆和成品的规格型号繁多，不同规格和型号的晶圆片价格、颗价格以及成品价格各异，财务人员需耗费大量时间和精力来管理这些差异化成本，从而影响了财务管理的效率和准确性。

2．解决方式

财务人员需耗费大量时间和精力来管理这些差异化成本，从而影响了财务管理的效率和准确性。通过使用简道云数据工厂，将账单进行合并，以生成综合性的结算账单。此功能旨在简化财务处理流程，减少重复劳动，并提高账单管理效率。使用数据关联功能，合同与账单相关联，辅助财务管理。

通过简道云智能助手，自动化同步账单状态，对首付款金额进行实时追踪，自动标记结算状态并用于后续的财务收支汇总核算。使用简道云数据工厂功能实时汇总核算并财务收支看板用于展示企业财务收入和支出状况，包括收款和付款统计数据，辅助财务管理，能够提前预警结算付款和收款情况为企业动态分配资金提供数据分析基础，并对逾期数据进行实时预警提醒，实现智能化管理。

3．场景价值

提供应收账单、应付账单和合同的全面管理，通过运用简道云仪表盘，能够自动按各种时间维度汇总库存成本、销售成本和销售利润等重要财务数据，为财务分析和决策提供精准的数据支持。这一应用场景实现了财务账单的全程追溯，大大提高了财务人员对账单的处理能力。财务处理时长缩短了 60%，账单准确度保持100%，资金使用效率提升了 3 倍，人工成本同比下降50%。

总结与展望

查奥微通过引入IC设计ERP-简道云平台，成功实现了核心业务的全面数字化转型，整合建立了晶圆业务和成品业务两大系统，极大地推进了企业内部流程的规范化与自动化机制。该平台不仅涵盖了从晶圆入库、分配片号、切割及质量检测到成品生产、封装、测试直至销售的全流程管理，还支持自定义切片尺寸、自动计算合格管芯数量以及实时库存监控等功能，库存周转率提升了 50%，晶圆损耗率同比下降了 60%，实现了降本增效的目标，为企业节省了大量成本，确保了生产和库存管理的高效与透明。此外，简化了财务结算流程，并支持按照周或月维度选择待结算单据合并生成结算账单，提供清晰的费用构成和详细的账单，使财务管理的效率提高40%。平均交付周期缩短至 48 小时内，增强了客户信任度。通过这一系列措施，IC设计ERP-简道云平台不仅提升了企业的运营效率和资源利用率，还为其未来的持续发展奠定了坚实的基础。